Alle berichten over “Semiconductor Packaging“

Student Werktuigbouw vliegt via z’n stageplek naar Singapore!

Harm van Marwijk met tooling (mold-set) die bij Boschman wordt ontworpen en geproduceerd.
Harm van Marwijk, student Werktuigbouwkunde, is enthousiast gestart met het 3e jaar van zijn studie. Hij loopt inmiddels stage bij Boschman Advanced Packaging Technology in Duiven. Tijdens zijn 3e-jaars stage aan de HAN wil hij zich verder ontwikkelen in deze hightech wereld van fijnmechanische machinebouw. Vanuit deze stage mag hij buitenland ervaring opdoen in Singapore! Assemblage in Singapore Samen met […]

Elektrotechniek: Ramon studeert succesvol af bij wafer fab ICN8 van NXP Semiconductors

Ramon Jansen, student Elektrotechniek, heeft onlangs zijn afstudeeropdracht uitgevoerd bij wafer fab ICN8 van NXP Semiconductors. In juni 2022 heeft hij zijn scriptie succesvol verdedigd. Ramon: “Hiervoor heb ik het cijfer 9 gekregen. Dit resultaat is een mooi vervolg op mijn eerdere S5 stage bij NXP, welke mij een 10 als cijfer heeft opgeleverd.” Waar ging je scriptie over? “In […]