Harm van Marwijk, student Werktuigbouwkunde, is enthousiast gestart met het 3e jaar van zijn studie. Hij loopt inmiddels stage bij Boschman Advanced Packaging Technology in Duiven. Tijdens zijn 3e-jaars stage aan de HAN wil hij zich verder ontwikkelen in deze hightech wereld van fijnmechanische machinebouw. Vanuit deze stage mag hij buitenland ervaring opdoen in Singapore!

Assemblage in Singapore

Samen met begeleiders bij Boschman heeft Harm een hele gave stageopdracht weten op te zetten. Binnen deze opdracht zal een Factory Acceptance Test met bijbehorende tooling worden ontwikkeld voor machines die Boschman ontwerpt en produceert. “Het doel is om de kwaliteit van deze systemen omhoog te halen door een goede eindcontrole uit te voeren. Het resultaat is dat er minder fouten op locatie bij de klant naar voren komen. Omdat deze machines geassembleerd worden in Singapore zal ik vanaf oktober t/m december werkzaam zijn op die locatie. Een hele mooie uitdaging op zowel persoonlijk als professioneel vlak!”

Overgang van mbo naar hbo

“Ik studeerde eerder aan het mbo. Na mijn Mechatronica mbo-4 afstudeerstage bij Boschman ben ik – naast mijn studie – hier altijd werkzaam gebleven. Daardoor is mijn interesse in de semiconductor packaging technology blijven groeien.”

Harm heeft de overgang van mbo naar hbo ervaren als een flinke kluif, maar uiteindelijk heeft het hem veel nieuwe kansen opgeleverd. “Die had ik zeker niet willen missen. Vooral het begin van de opleiding Werktuigbouwkunde was zwaar met allerlei nieuwe wiskunde. Toch is het allemaal goed gekomen, omdat ik er zelf veel tijd in heb geïnvesteerd.”

Fijnmechanische machinebouw

Als je – net als Harm – je ook verder wilt verdiepen in de fijnmechanische machinebouw, dan is de minor Semiconductor Packaging van de HAN iets voor jou! Zeker als je interesse ligt in de wereld van halfgeleiders en chipverpakking, zoals voor embedded antennes en sensoren.

Minor Semiconductor Packaging

In de uitdagende minor Semiconductor Packaging maak je kennis met de halfgeleiderindustrie en verdiep je je in de laatste stap van chipfabricage. Dit is de fase waarin de chip wordt ‘verpakt’ in zijn behuizing. Deze verpakking wordt steeds complexer. Ontwikkelingen zoals System-on-Chip, embedded antennes voor 5G en sensoren stellen hoge eisen aan het productieproces en de competenties van de betrokken medewerkers. Pakketten worden zeer gecompliceerd en toepassingsspecifiek, terwijl de kosten laag moeten worden gehouden.

Deze minor richt zich dus op het ontwerp en de fabricage van halfgeleiderpakketten en de bijbehorende assemblagetechnieken. Je wordt bijgeschoold door het Chip Integration Technology Center (CITC) en bent mogelijk ook werkzaam bij partners als NXP, Nexperia, Ampleon, TU Delft en TNO.

Meer over het bedrijf Boschman

Wist je al dat Boschman Advanced Packaging Technology een hightech, engineering gedreven en internationaal opererend bedrijf is, gericht op geavanceerde back-end halfgeleider verpakkingsoplossingen? Ze bieden een specifiek one-stop-shop concept, van idee tot industrialisatie, voor halfgeleider verpakkingsactiviteiten. Ze zijn gespecialiseerd in de ontwikkeling en levering van geavanceerde transfer molding en sinter systemen.

Het bedrijf richt zich op goed gedefinieerde snelgroeiende marktsegmenten, inclusief vermogenselektronica (Automotive, Smart Grid en Industrial Engineering), Micro-ElectroMechanic Systems (MEMS) en sensoren. De wereldwijde energietransformatie en de elektrische revolutie vereist next-gen producten, technologieën, processen en materialen.

Boschman richt zich daarom ook op deze kansen met technologisch leiderschap in Pressure Sintering en Advanced Molding, ondersteund door hun gepatenteerde technologieën en ongeëvenaarde verpakkingsexpertise.

Bronnen: HAN, Boschman Advanced Packaging Technology
Fotografie: Harm van Marwijk